「2018東京国際包装展 (TOKYO PACK 2018)」出品のご案内
当社は来る10月2日（火）より10月5日（金）まで、東京ビッグサイトで開催される2018東京国際包装展 (TOKYO PACK 2018) に下記のとおり出品いたします。
つきましては、ぜひご高覧賜りますようお願い申しあげます｡
2018年9月
ファナック株式会社
展示会概要
- 名称： 2018東京国際包装展 (TOKYO PACK 2018)
- 会期： 2018年10月2日（火）～10月5日（金）
- 会場： 東京ビッグサイト
- 当社ブース： 東4ホール、4-13
新聞広告「ロボットによるリーズナブルな食品・医薬品製造の自動化」
展示内容
3Dビジョンセンサによるキッティングシステム
協働ロボット CR-15iA, 3Dビジョンセンサ
小型協働ロボット用ハンドガイドとiHMI
協働ロボット CR-7iA, R-30iB Plus
協働ロボットによる人との作業
協働ロボット CR-35iA
サーボコンベヤ高速搬送システム
ゲンコツロボット2号 M-2iA/6HL
容器の整列システム
LR Mate 200iD, LR Mate 200iD/4S
高速搬送システム
スカラロボット SR-3iA
FIELD system
FANUC Intelligent Edge Link & Drive system
適用相談コーナー
ROBOGUIDE
サービスコーナー
サービスサイト、グローバルネットワーク
出展社による最新包装技術セミナー
- 発表日時： 10月5日（金） 15:00～15:30
- 会場： 東6ホール セミナールーム
- 講演テーマ： ファナックロボットの最新技術