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ファナック株式会社 (FANUC CORPORATION)

「2018東京国際包装展 (TOKYO PACK 2018)」出品のご案内

当社は来る10月2日(火)より10月5日(金)まで、東京ビッグサイトで開催される2018東京国際包装展 (TOKYO PACK 2018) に下記のとおり出品いたします。

つきましては、ぜひご高覧賜りますようお願い申しあげます。

2018年9月
ファナック株式会社

展示会概要

  • 名称: 2018東京国際包装展 (TOKYO PACK 2018)
  • 会期: 2018年10月2日(火)~10月5日(金)
  • 会場: 東京ビッグサイト
  • 当社ブース: 東4ホール、4-13

→展示会サイトへ

展示内容

3Dビジョンセンサによるキッティングシステム

協働ロボット CR-15iA, 3Dビジョンセンサ

小型協働ロボット用ハンドガイドとiHMI

協働ロボット CR-7iA, R-30iB Plus

協働ロボットによる人との作業

協働ロボット CR-35iA

サーボコンベヤ高速搬送システム

ゲンコツロボット2号 M-2iA/6HL

容器の整列システム

LR Mate 200iD, LR Mate 200iD/4S

高速搬送システム

スカラロボット SR-3iA

FIELD system

FANUC Intelligent Edge Link & Drive system

適用相談コーナー

ROBOGUIDE

サービスコーナー

サービスサイト、グローバルネットワーク

出展社による最新包装技術セミナー

  • 発表日時: 10月5日(金) 15:00~15:30
  • 会場: 東6ホール セミナールーム
  • 講演テーマ: ファナックロボットの最新技術